LOADING

EN

電子部品関連

最先端のメカトロ技術を駆使し、
当社が手がけた事例の一部をご紹介します。

リードフレーム切断システム

概要 リードフレームを金型にて加工し、バーコード情報を読み取りレーザーマーカーにて印字、専用段付きマガジンへ収納する装置です。
型式 CAA0401
能力 1s以下/ショット
機械寸法 W1710mm×D955mm×H1500mm

製品特長

  • インライン化対応可能
  • プレスをサーボ化可能
  • 外観検査機能追加可能

5tサーボプレス機(幅600mm)

概要 サーボプレス
型式 SFN0101
能力 5TON
機械寸法 W600mm×D1200mm×H1700mm
電装盤含む

製品特長

  • 各種搬送装置接続可能
  • 自動機への組み込み可能
  • 金型搭載サイズ変更可能
    (ワイドタイプ製作実績あり)