自動機
自動機
電子部品関連、電池関連、製薬関連、自動車関連、AGV（無人搬送台車）など様々な分野の生産設備、省力化設備の設計、製造を行っています。
特に金型を含め、プレスから組付けまで自動で行うオールインワンの設備を取り扱う事ができるのが弊社の特徴となっています。
また長年の金型設計により培った技術をベースにした、高精密、高精度な組立装置や検査装置などを得意としています。
「お客様のニーズにチャレンジ心でこたえます。」という理念のもと、合理的かつ画期的な設備を製作します。
電子部品関連
端子部バリ取り印字穴あけ機
電子部品個片切断装置
接点成形装置
基盤部品整列装置
手動溶着装置
フープ材パイロット穴打ち抜き装置
画像検査装置
電子部品個片カット装置
電子部品端子曲げ加工機
リード処理装置
| 概要 |
短冊フレームを金型内へ供給しリード処理を行い、専用マガジンへ収納します。（フープ材も対応可能です。） |
| 型式 |
LKJ |
| 能力 |
0.45sec/ショット |
| 機械寸法 |
W850mm×D1100mm×H1700mm |
フィルム加工装置
| 概要 |
幅35mm～70mmまでのタブテープの外径抜きを行い製品部分は専用トレイに収納します。 |
| 型式 |
YST |
| 能力 |
3sec/個 |
| 機械寸法 |
W1800mm×D750mm×H1700mm |
LED C/Bシステム
| 概要 |
専用マガジンに搭載されたLEDリードフレームを金型内にて加工し、個片化収納します。 |
| 型式 |
TLJ |
| 能力 |
0.5sec/ショット |
| 機械寸法 |
W800mm×D700mm×H1950mm |
LEDチューブ収納装置
| 概要 |
専用マガジンに搭載されたLEDリードフレームを金型内にて加工し、個片化収納します。個片化されたLEDをチューブ収納します。
＊トレイ収納・キャリアテープ収納対応可。 |
| 型式 |
WUS |
| 能力 |
0.6sec/個 |
| 機械寸法 |
W1400mm×D1100mm×H1700mm |
キャリアテープ成形装置
| 概要 |
フ－プ材、２リ－ルを同時に巻き出しユニットで供給し、ランニングダイセットで処理し、巻き取りリ－ルで巻き取ります。 |
| 型式 |
TLS |
| 能力 |
1.3sec/8個 |
| 機械寸法 |
W4000mm×D980mm×H2000mm |
電池関連
電極加工機
ラミネート加工機
チップブレーカー組立機
チップブレーカー活性機
2次電池安全弁組立装置
| 概要 |
原材料から個々のパーツを成型し、丸型2次電池対応安全弁を組立てる機械です。 |
| 型式 |
ZKL |
| 能力 |
0.6sec/個 |
| 機械寸法 |
W1300mm×D1300mm×H1800mm |
自動車関連
点火装置関連部品組立、検査装置
インサート成形加工機
接着剤塗布装置
ケーブルコネクタカシメ装置
整流素子リードC/B装置
| 概要 |
専用マガジンに搭載された整流素子を金型内にて加工し素子データー毎に分類、トレー収納します。 |
| 型式 |
EBS |
| 能力 |
0.9sec/個 |
| 機械寸法 |
W1350mm×D1550mm×H1800mm |
レーザーフレーム処理装置
| 概要 |
専用マガジンに搭載されたレーザーフレームを金型内にて加工し、アンローダ専用マガジンに収納します。 |
| 型式 |
TLS |
| 能力 |
1sec/ショット |
| 機械寸法 |
W1500mm×D1200mm×H1400mm |
AGV（無人搬送台車）関係
工程間パレット搬送用トラバーサ型AGV
(2020年度納入実績：約200台)
医療関連
錠剤印刷装置
アルミ箔打抜き装置
| 概要 |
リール状態のアルミ箔を金型にて抜き落とします。抜き落とした製品はコンベアーで搬送し、吸着パットにて排出します。 |
| 型式 |
WBS |
| 能力 |
1sec/ショット |
| 機械寸法 |
W2200mm×D500mm×H1750mm |
粉末加工関連
サーボ片押し成形機（ウイズドロアル式）SSH-3000
| 上部ラム加圧力 |
Max3,000kgf |
| 下部ラム押出力 |
Max1,500kgf |
| 充填深さ |
Max30mm |
| 上ラムストローク長 |
Max70mm |
| 上ラム位置精度 |
±0.02 |
| 下ラムストローク長 |
Max35mm |
| 下ラム位置精度 |
±0.1 |
| Under&Overフイル |
0～5mm |
| 設置面積 |
850mm×850mm |
| 重量 |
約1,500kg |
サーボ両押し成形機 SYP-3000
| 上部ラム加圧力 |
Max3,000kgf |
| 充填深さ |
30mm/ダイ厚35mm |
| 上ラムストローク長 |
Max69mm |
| 上ラム位置精度 |
±0.02 |
| 下ラムストローク長 |
Max30mm |
| 下ラム位置精度 |
±0.02 |
| Under&Overフイル |
0～10mm |
| 設置面積 |
850mm×850mm |
| 重量 |
約1,500kg |
粉末成型装置
| 上部ラム加圧力 |
Max3,000kgf |
| 充填深さ |
30mm/ダイ厚35mm |
| 上ラムストローク長 |
Max69mm |
| 上ラム位置精度 |
±0.02 |
| 下ラムストローク長 |
Max30mm |
| 下ラム位置精度 |
±0.02 |
| Under&Overフイル |
0～10mm |
| 充填時の揺動量と回数 |
Max2mm 10回 |
| 設置面積 |
850mm×850mm |
| 重量 |
約1,500kg |
半導体関連
LOCテープ貼付け装置
| 概要 |
リードフレーム上にチップを貼りつけるためのテープを貼る装置です。 |
| 型式 |
YTP |
| 能力 |
5sec/ショット |
| 機械寸法 |
W2100mm×D980mm×H1800mm |
テープ打抜き収納装置
| 概要 |
リ－ルより供給されたフィルムを順送金型で打ち抜きます。打ち抜いた製品はトレイに収納します。 |
| 型式 |
EBC |
| 能力 |
2.5sec/2個 |
| 機械寸法 |
W1400mm×D700mm×H1900mm |
その他の分野
保護回路組立装置
| 概要 |
基板上の過電流を防ぐための保護回路部品を組み立てる装置です。 |
| 型式 |
ZKL |
| 能力 |
0.6sec/個 |
| 機械寸法 |
W1300mm×D1300mm×H1800mm |
山岡製作所のVE提案
