自動機
自動機
最先端のメカトロ技術を駆使し、当社の得意とする高品質なもの造りでお客様のニーズに合わせた自動化・省力化設備を開発・設計から製造・メンテナンスまで一貫してサポートいたします。
「お客様のニーズにチャレンジ心でこたえます。」という理念のもと、合理的かつ画期的な設備を製作します。
電子部品関連
リード処理装置
| 概要 |
短冊フレームを金型内へ供給しリード処理を行い、専用マガジンへ収納します。（フープ材も対応可能です。） |
| 型式 |
LKJ |
| 能力 |
0.45sec/ショット |
| 機械寸法 |
W850mm×D1100mm×H1700mm |
フィルム加工装置
| 概要 |
幅35mm～70mmまでのタブテープの外径抜きを行い製品部分は専用トレイに収納します。 |
| 型式 |
YST |
| 能力 |
3sec/個 |
| 機械寸法 |
W1800mm×D750mm×H1700mm |
LED C/Bシステム
| 概要 |
専用マガジンに搭載されたLEDリードフレームを金型内にて加工し、個片化収納します。 |
| 型式 |
TLJ |
| 能力 |
0.5sec/ショット |
| 機械寸法 |
W800mm×D700mm×H1950mm |
LEDチューブ収納装置
| 概要 |
専用マガジンに搭載されたLEDリードフレームを金型内にて加工し、個片化収納します。個片化されたLEDをチューブ収納します。
＊トレイ収納・キャリアテープ収納対応可。 |
| 型式 |
WUS |
| 能力 |
0.6sec/個 |
| 機械寸法 |
W1400mm×D1100mm×H1700mm |
キャリアテープ成形装置
| 概要 |
フ－プ材、２リ－ルを同時に巻き出しユニットで供給し、ランニングダイセットで処理し、巻き取りリ－ルで巻き取ります。 |
| 型式 |
TLS |
| 能力 |
1.3sec/8個 |
| 機械寸法 |
W4000mm×D980mm×H2000mm |
電池関連
2次電池安全弁組立装置
| 概要 |
原材料から個々のパーツを成型し、丸型2次電池対応安全弁を組立てる機械です。 |
| 型式 |
ZKL |
| 能力 |
0.6sec/個 |
| 機械寸法 |
W1300mm×D1300mm×H1800mm |
自動車関連
整流素子リードC/B装置
| 概要 |
専用マガジンに搭載された整流素子を金型内にて加工し素子データー毎に分類、トレー収納します。 |
| 型式 |
EBS |
| 能力 |
0.9sec/個 |
| 機械寸法 |
W1350mm×D1550mm×H1800mm |
レーザーフレーム処理装置
| 概要 |
専用マガジンに搭載されたレーザーフレームを金型内にて加工し、アンローダ専用マガジンに収納します。 |
| 型式 |
TLS |
| 能力 |
1sec/ショット |
| 機械寸法 |
W1500mm×D1200mm×H1400mm |
医療関連
アルミ箔打抜き装置
| 概要 |
リール状態のアルミ箔を金型にて抜き落とします。抜き落とした製品はコンベアーで搬送し、吸着パットにて排出します。 |
| 型式 |
WBS |
| 能力 |
1sec/ショット |
| 機械寸法 |
W2200mm×D500mm×H1750mm |
粉末加工関連
サーボ片押し成形機（ウイズドロアル式）SSH-3000
| 上部ラム加圧力 |
Max3,000kgf |
| 下部ラム押出力 |
Max1,500kgf |
| 充填深さ |
Max30mm |
| 上ラムストローク長 |
Max70mm |
| 上ラム位置精度 |
±0.02 |
| 下ラムストローク長 |
Max35mm |
| 下ラム位置精度 |
±0.1 |
| Under&Overフイル |
0～5mm |
| 設置面積 |
850mm×850mm |
| 重量 |
約1,500kg |
サーボ両押し成形機 SYP-3000
| 上部ラム加圧力 |
Max3,000kgf |
| 充填深さ |
30mm/ダイ厚35mm |
| 上ラムストローク長 |
Max69mm |
| 上ラム位置精度 |
±0.02 |
| 下ラムストローク長 |
Max30mm |
| 下ラム位置精度 |
±0.02 |
| Under&Overフイル |
0～10mm |
| 設置面積 |
850mm×850mm |
| 重量 |
約1,500kg |
粉末成型装置
| 上部ラム加圧力 |
Max3,000kgf |
| 充填深さ |
30mm/ダイ厚35mm |
| 上ラムストローク長 |
Max69mm |
| 上ラム位置精度 |
±0.02 |
| 下ラムストローク長 |
Max30mm |
| 下ラム位置精度 |
±0.02 |
| Under&Overフイル |
0～10mm |
| 充填時の揺動量と回数 |
Max2mm 10回 |
| 設置面積 |
850mm×850mm |
| 重量 |
約1,500kg |
半導体関連
LOCテープ貼付け装置
| 概要 |
リードフレーム上にチップを貼りつけるためのテープを貼る装置です。 |
| 型式 |
YTP |
| 能力 |
5sec/ショット |
| 機械寸法 |
W2100mm×D980mm×H1800mm |
テープ打抜き収納装置
| 概要 |
リ－ルより供給されたフィルムを順送金型で打ち抜きます。打ち抜いた製品はトレイに収納します。 |
| 型式 |
EBC |
| 能力 |
2.5sec/2個 |
| 機械寸法 |
W1400mm×D700mm×H1900mm |
その他の分野
保護回路組立装置
| 概要 |
基板上の過電流を防ぐための保護回路部品を組み立てる装置です。 |
| 型式 |
ZKL |
| 能力 |
0.6sec/個 |
| 機械寸法 |
W1300mm×D1300mm×H1800mm |
