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自動機

自動機

電子部品関連、電池関連、製薬関連、自動車関連、AGV(無人搬送台車)など様々な分野の生産設備、省力化設備の設計、製造を行っています。
特に金型を含め、プレスから組付けまで自動で行うオールインワンの設備を取り扱う事ができるのが弊社の特徴となっています。
また長年の金型設計により培った技術をベースにした、高精密、高精度な組立装置や検査装置などを得意としています。


「お客様のニーズにチャレンジ心でこたえます。」という理念のもと、合理的かつ画期的な設備を製作します。

電子部品関連

端子部バリ取り印字穴あけ機

電子部品個片切断装置

接点成形装置

基盤部品整列装置

手動溶着装置

フープ材パイロット穴打ち抜き装置

画像検査装置

電子部品個片カット装置

電子部品端子曲げ加工機

リード処理装置

概要 短冊フレームを金型内へ供給しリード処理を行い、専用マガジンへ収納します。(フープ材も対応可能です。)
型式 LKJ
能力 0.45sec/ショット
機械寸法 W850mm×D1100mm×H1700mm

フィルム加工装置

概要 幅35mm~70mmまでのタブテープの外径抜きを行い製品部分は専用トレイに収納します。
型式 YST
能力 3sec/個
機械寸法 W1800mm×D750mm×H1700mm

LED C/Bシステム

概要 専用マガジンに搭載されたLEDリードフレームを金型内にて加工し、個片化収納します。
型式 TLJ
能力 0.5sec/ショット
機械寸法 W800mm×D700mm×H1950mm

LEDチューブ収納装置

概要 専用マガジンに搭載されたLEDリードフレームを金型内にて加工し、個片化収納します。個片化されたLEDをチューブ収納します。
*トレイ収納・キャリアテープ収納対応可。
型式 WUS
能力 0.6sec/個
機械寸法 W1400mm×D1100mm×H1700mm

キャリアテープ成形装置

概要 フ-プ材、2リ-ルを同時に巻き出しユニットで供給し、ランニングダイセットで処理し、巻き取りリ-ルで巻き取ります。
型式 TLS
能力 1.3sec/8個
機械寸法 W4000mm×D980mm×H2000mm

電池関連

電極加工機

ラミネート加工機

チップブレーカー組立機

チップブレーカー活性機

2次電池安全弁組立装置

概要 原材料から個々のパーツを成型し、丸型2次電池対応安全弁を組立てる機械です。
型式 ZKL
能力 0.6sec/個
機械寸法 W1300mm×D1300mm×H1800mm

自動車関連

点火装置関連部品組立、検査装置

インサート成形加工機

接着剤塗布装置

ケーブルコネクタカシメ装置

整流素子リードC/B装置

概要 専用マガジンに搭載された整流素子を金型内にて加工し素子データー毎に分類、トレー収納します。
型式 EBS
能力 0.9sec/個
機械寸法 W1350mm×D1550mm×H1800mm

レーザーフレーム処理装置

概要 専用マガジンに搭載されたレーザーフレームを金型内にて加工し、アンローダ専用マガジンに収納します。
型式 TLS
能力 1sec/ショット
機械寸法 W1500mm×D1200mm×H1400mm

AGV(無人搬送台車)関係

工程間パレット搬送用トラバーサ型AGV

  (2020年度納入実績:約200台)

医療関連

錠剤印刷装置

アルミ箔打抜き装置

概要 リール状態のアルミ箔を金型にて抜き落とします。抜き落とした製品はコンベアーで搬送し、吸着パットにて排出します。
型式 WBS
能力 1sec/ショット
機械寸法 W2200mm×D500mm×H1750mm

粉末加工関連

サーボ片押し成形機(ウイズドロアル式)SSH-3000

上部ラム加圧力 Max3,000kgf
下部ラム押出力 Max1,500kgf
充填深さ Max30mm
上ラムストローク長 Max70mm
上ラム位置精度 ±0.02
下ラムストローク長 Max35mm
下ラム位置精度 ±0.1
Under&Overフイル 0~5mm
設置面積 850mm×850mm
重量 約1,500kg

サーボ両押し成形機 SYP-3000

上部ラム加圧力 Max3,000kgf
充填深さ 30mm/ダイ厚35mm
上ラムストローク長 Max69mm
上ラム位置精度 ±0.02
下ラムストローク長 Max30mm
下ラム位置精度 ±0.02
Under&Overフイル 0~10mm
設置面積 850mm×850mm
重量 約1,500kg

粉末成型装置

上部ラム加圧力 Max3,000kgf
充填深さ 30mm/ダイ厚35mm
上ラムストローク長 Max69mm
上ラム位置精度 ±0.02
下ラムストローク長 Max30mm
下ラム位置精度 ±0.02
Under&Overフイル 0~10mm
充填時の揺動量と回数 Max2mm 10回
設置面積 850mm×850mm
重量 約1,500kg

半導体関連

LOCテープ貼付け装置

概要 リードフレーム上にチップを貼りつけるためのテープを貼る装置です。
型式 YTP
能力 5sec/ショット
機械寸法 W2100mm×D980mm×H1800mm

テープ打抜き収納装置

概要 リ-ルより供給されたフィルムを順送金型で打ち抜きます。打ち抜いた製品はトレイに収納します。
型式 EBC
能力 2.5sec/2個
機械寸法 W1400mm×D700mm×H1900mm

その他の分野

保護回路組立装置

概要 基板上の過電流を防ぐための保護回路部品を組み立てる装置です。
型式 ZKL
能力 0.6sec/個
機械寸法 W1300mm×D1300mm×H1800mm

山岡製作所のVE提案