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電子部品関連

最先端のメカトロ技術を駆使し、
当社が手がけた事例の一部をご紹介します。

リードフレーム処理装置

概要 タワーマガジンに積層されたリードフレームをチャックで取出し金型加工して製品と廃棄フレームに分断する装置です。
型式 FLB0201
能力 1s/ショット
機械寸法 W880mm×D970mm×H1700mm
(廃棄BOX乗せ台除く)

製品特長

  • 金型変更により多品種対応可能
  • ローダーをマガジンへ変更可能
  • 生産状況を外部通信可能

打抜き試作プレス

概要 エアーハイドロを用いた単発プレスです
型式 HAX0101
能力 1t~10t
機械寸法 W1209mm×D1196mm×H2170mm

製品特長

  • ローダーアンローダー設置可能
  • プレス検定対応可能
  • 油圧シリンダー対応可能