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精密加工部品

精密加工部品

最新鋭の超精密工作機械と「匠の技」で、精密加工の限界にチャレンジしています。部品一点からでも製作いたしますので、是非ご相談ください。

1-a.【研磨工程】鏡面ブロック

加工内容:超精密6面加工
加工設備:平面研削盤『WAZA520NC』(長嶋精工)
特徴:鏡面加工, 面粗度 Ry 0.2, 平面度,直角度 1µm以下
材質:焼入材
寸法:□100mm

1-b.【研磨工程】はめ合いサンプル

加工内容:超硬はめ合いサンプル
加工設備:平面研削盤『SGE515』(ナガセインテグレックス)
特徴:1µm 圧入合わせ
材質:超硬
寸法:20mm x 60mm x 150mm

2-a.【治具研工程】パズルサンプル

加工内容:パズルはめ合い加工, 治具研削仕上
加工設備:治具研削盤『G18 レトロフィット』(安藤機械工業)
特徴:形状精度クリアランス 1µm
材質:超硬
寸法:10mm x 100mm x 100mm

2-b.【治具研工程】クジラサンプル

加工内容:複合はめ合い加工
加工設備:ワイヤー放電加工機『AP250L』(Sodick)
     プロファイル研削盤『SPG-Wi』(和井田製作所)
特徴:形状精度クリアランス 2µm
材質:超硬
寸法:10mm x 80mm x 100mm

3.【円筒工程】

加工内容:軸付球体加工
加工設備:プロファイル研削盤『SPG-RII』(和井田製作所)
特徴:軸部 0.5mm
材質:超硬
寸法:先端φ10mm, 軸φ0.5mm

4-a.【プロファイル工程】

加工内容:ウェーブ形状加工
加工設備:プロファイル研削盤『SPG-Wi』(和井田製作所)
特徴:肉厚 0.1mm, 形状精度 2µm
材質:超硬
寸法:10mm x 30mm x 60mm

4-b.【プロファイル工程】

加工内容:微細形状加工
加工設備:プロファイル研削盤『SPG-Wi』(和井田製作所)
特徴:星形状, 形状精度 2µm
材質:超硬
寸法:4mm x 4mm x 60mm, 先端 0.300mm

5.【マシニング工程】

加工内容:リフレクター加工
加工設備:5軸マシニングセンター『YMC650』(安田工業)
特徴:96面加工
材質:STAVAX
面相度:Ry 0.2

6.【ワイヤー放電工程】

加工内容:立体形状加工
加工設備:ワイヤー放電加工『UPH-2』(MAKINO)
特徴:高精度割出加工 (京都タワー)
材質:超硬

7.【型彫り放電工程】

加工内容:放電小孔加工
加工設備:放電加工機『AP30L』(Sodick)
特徴:□0.04mmの放電加工
板厚:0.1mm
材質:SUS430
加工精度:±0.002mm