精密部品加工

加工内容：超精密６面研磨加工
加工設備：平面研削盤『WAZA52』(長島精工)
特長：研磨での鏡面仕上 (面粗度 Ry0.2, 平面度0.2µm以下, 直角度1µm以下)
材質：ELMAX (焼入材)
寸法：□100mm

※アピールポイント
全面鏡面加工なので少しのキズでも目立ってしまい、
鏡面加工のセットには細心の注意を払い加工をしました。

加工内容：はめ合い加工
加工設備：平面研削盤『WAZA52』,成形研削盤『F-515』
特長：クリアランス1µm以下のはめ合い
材質：DC53(ホルダー), 超硬G5(入子)
寸法：20mm x 60mm x 150mm

※アピールポイント
ホルダー穴寸法と２カ所の入子外寸を1µmの差もなく、
同寸に仕上がっています。

加工内容：治具研削加工でのはめ合い
加工設備：治具研削盤『G18 レトロフィット』(安藤機械工業)
特長：クリアランス1µｍ以下のはめ合い
材質：超硬G5
寸法：10mm x 100mm x 100mm

※アピールポイント
１ピース毎に寸法精度の1µｍ以下で
治具研削盤加工を実施しています。

加工内容：複合はめ合い加工
加工設備：ワイヤー放電加工機『AP250L』(Sodick)
　　　　　プロファイル研削盤『SPG-Wi』(和井田製作所)
特長：クリアランス2µm以下のはめ合い
材質：超硬G5
寸法：10mm x 80mm x 100mm

※アピールポイント
ワイヤー加工とプロファイル加工２種類の加工機で、
クリアランス２µm以下を実現しています。

加工内容：軸付球体加工
加工設備：プロファイル研削盤『SPG-RII』(和井田製作所)
特長：軸部 φ0.5mm
材質：超硬G5
寸法：球体Sφ10mm, 軸φ0.5mm

※アピールポイント
超硬の軸は折れやすく固定方法を工夫しています。

加工内容：波型形状加工
加工設備：プロファイル研削盤『SPG-Wi』(和井田製作所)
特長：切上加工での薄型パンチで刃長10mm以上で、形状精度は2µm以内
材質：超硬G5
寸法：10mm x 30mm x 60mm

※アピールポイント
薄物の形状加工品としては幅が大きく欠けやすいが、
形状制度22µm以内で仕上げることができました。

加工内容：星型形状加工
加工設備：プロファイル研削盤『SPG-Wi』(和井田製作所)
特長：切上加工品、星形の形状精度は2µm以内
材質：超硬G5
寸法：4mm x 4mm x 60mm, 先端 0.300mm

※アピールポイント
微細加工で高精度を実現しています。

加工内容：960面加工
加工設備：5軸マシニング加工機『YMC650』(安田工業)
特長：960面多角面体 鏡面加工(Ry0.25µm)
材質：HPM38
寸法：60mm x 60mm x 40mm

※アピールポイント
5軸マシニング加工で高精度鏡面加工を実現しています。

加工内容：立体形状加工
加工設備：ワイヤー放電加工『UPH-2』(MAKINO)
特長：ワイヤー加工機のみで全加工。
材質：HPM38
寸法：20mm x 20mm x 80mm

※アピールポイント
ワイヤー加工のみで立体形状を実現しています。

加工内容：0.04mm角穴抜き
加工設備：放電加工機『AP30L』(Sodick)
特長：□0.04mm±0.002mm
材質：SUS430
寸法：板厚 0.1mm

※アピールポイント
電極を□0.03ｍｍで製作し、放電加工により
丸穴よりも難しい角穴を実現しています。