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電子部品関連

最先端のメカトロ技術を駆使し、
当社が手がけた事例の一部をご紹介します。

リードフレーム加工機

概要 短冊上のリードフレームを金型にて加工し良品不良品を分類収納致します。
型式 SEB0201
能力 列/s
機械寸法 W1800mm×D1000mm×H1800mm

製品特長

  • 当社標準1tサーボ活用
  • INライン化対応可能
  • 部品交換により多品種対応可能

複合部品組立機

概要 個片及びフープ材で供給された数種類の製品を金型で加工、ピックアップ後組立を行い、各種検査を行い分類収納します。
型式 AAR0101
能力 0.8s/個
機械寸法 W1300mm×D1300mm×H1800mm
(リール関係除く)

製品特長

  • レーザー刻印対応可能
  • 複数の検査追加可能
  • 簡易溶接機能付き